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6月初的台北电脑展上，Intel公布了新一代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，并披露了部分性能指标。 北京时间9月4日，Lunar Lake终于正式发布了！它命名为酷睿Ultra 200V系列，是二代酷睿Ultra家族(Core Ultra Series 2)的一部分。 这也是 Intel处理器首次以“V”结尾。 这一次，Intel不但公布了酷睿Ultra 200V系列的具体型号、规格，还进一步讲解了架构技术、公布了大量官方性能、能效指标，各家OEM厂商也纷纷展示了新一代轻薄笔记本。 迄今为止，代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra处理器已经出货超过2亿颗，100多家ISV软件厂商陆续开发了300多项AI功能，支持的AI模型也超过了500种。 酷睿Ultra 200V系列能否更进一步，让AI PC真正发扬光大呢？ PS：高性能的Arrow Lake将在稍后推出，也是隶属于酷睿Ultra 200系列，覆盖桌面和笔记本。
快科技3月12日消息，Intel已经定于3月14日(美国时间)正式发布旗舰限量版i9-14900KS，频率首次冲到6.2GHz。 但是代价不菲，不管功耗还是价格。 美国大型零售商MicroCenter透露的信息显示，i9-14900KS的价格将定在749美元，相比于同店铺的i9-14900K贵了足足44％，但是频率只高了200MHz。 MicroCenter这样的权威零售商，给出的价格不一定就是最终官方价，但都到了这个时候了，应该大差不差，尤其是上架后很快又撤掉了。 历史上，i9-12900KS的官方定价是739美元，i9-13900KS降到了699美元，如此看来i9-14900KS又要涨回去了。 但国内情况不同，i9-12900KS 5699元，i9-13900KS反而涨到了5999元，i9-14900KS这是要破6000元的节奏。 根据泄露数据，i9-14900KS的电压加到了接近1.5V，测试中的最高功耗达到432W，温度则有89℃。
最近，Intel正式成立了主打内外代工业务的“Intel Foundry”(Intel代工)，并公布了以Intel 14A工艺为核心的全新制程节点路线图，还公布了大量的代工合作进展。 Intel CEO帕特·基辛格在接受快科技采访时表示，在相当短的时间内，Intel代工的预期交易价值从40亿美元提升到100亿美元，现在又上调到150亿美元，他对此感到满意。 事实上，Intel代工的目标是在2030年成为全球第二大代工厂，而稍作计算便会发现，如果实要现这个目标，Intel代工的预期交易价值要多达1000亿美元。 基辛格指出，Intel代工正在取得良好的进展，也需要更大的客户基础来推动实际产能提升，因此希望承接一些芯片设计业务。 这么做的意义是重大的，因为很多客户在下单更多产能之前，会先让Intel帮助做芯片设计，然后这些金额相对较小的合作会带来更大的代工业务承诺。 同时，Intel代工的封装业务也增长非常快，并拥有技术优势，而当客户与Intel合作带来更多收入增长时，双方也会更快地建立更深入的信任。 对于快节奏的制程节点路线图，基辛格强调，Intel对于制程节点一直有合理的定义，开发一个新的制程节点时，要求至少有两位数的性能提升，比如从Intel 7到Intel 4提升了至少20％，从Intel 4到Intel 3也会类似。 对于某个节点的演进版本，至少会有5％的性能或功耗改进，比如说新提出的P或者E。 基辛格还坦承，Intel 4、Intel 3这样的不同节点变化确实相对较小，也使用了相同的物理晶体管结构，因为它们是前序基础节点、后续改进节点的关系。 根据Intel的定义，在“四年五个制程节点”计划里经历了三次主要的结构性变化——Intel 7的多重FinFET，Intel
快科技3月3日消息，Intel预计会在3月中旬发布新一代限量版旗舰处理器i9-14900KS，加速频率达到史无前例的6.2GHz，但付出的代价也不小，功耗、电压都非常高。 最新曝光的BIOS截图显示，i9-14900KS为了达到6.2GHz的高频率，居然需要1.498V的超高电压。 要知道，i9-14900K的烤机电压也不过1.27V。 尽管如此，i9-14900KS的体质确实非常好，至少曝光的这颗处理器，P核大核评分高达120分，远高于i9-14900K 99.4分、i9-14900KF 108.6分的平均值。 但是，E核小核却差得多，评分仅为67分，远低于i9-14900K 81.7分、i9-14900KF 81分，算是一种变相牺牲。 根据已知消息，i9-14900KS的基础功耗从125W增至150W，最大功耗不详但必然高于253W，实测满负载下最高可达409W。 作为对比，i9-14900K的烤机功耗最高为350W出头。
快科技9月3日消息，爱速特推出了AS54系列NAS，包括了AS5402T和AS5404T两款，对应的是双盘位和四盘位的产品，售价3599元起。 据了解，AS54系列NAS搭载了英特尔N5105处理器，4核心4线程，10nm工艺制造，最高睿频可达2.9 GHz，相比上一代产品在性能上提升了31%。 此外，新款NAS安装4GB的DDR4-2933内存，相比之前的DDR4-2400有20%的性能提升，同时用户可选择最大扩充至16GB（2x8GB）。 同时，配有2个或4个3.5英寸硬盘位，支持热拔插，根据驱动器数量的不同可支持RAID 0/1/5/6/10、单盘和JBOD。另有4个M.2插槽，支持PCIe 3.0 NVMe SSD，可用于系统存储、缓存或者两者兼顾，能显著提高数据访问速度。 此外，AS54系列NAS配备了双2.5GbE网卡，支持链路聚合和SMB Multichannel，实现5Gbps的组合传输速度，并且还向后兼容千兆和百兆以太网。 爱速特为ASUS storage华硕存储于2011年成立，专注于网络存储装置(NAS)的设计及研发，提供家庭，SOHO及中小企业用户数据存储、备份、NVR监控等完善解决方案，是由华硕电脑直接投资成立的NAS品牌。
在31日晚，TI12西欧预选赛Secret 1-2不敌Quest遭到淘汰。这代表着TI9后的唯一国际邀请赛全勤选手——Puppey的11届全勤记录宣告终结。此前DDC和Universe的全勤止步于8届，而Kuroky的记录止步于9届。Puppey也在个人账号分享了对记录终结的想法： 痛苦的失败。艰难的一年。DOTA是一款令人惊叹的游戏，但也非常难以保持高水平的竞技状态。你无法赢得所有比赛，明白吗？我知道我已不再拥有TI全勤的头衔，但也许现在确实到了终结这项记录的时候了。没有遗憾，人生总会经历变化。Peace 不少社区玩家表示这是一个时代的结束，希望他至少能以解说身份出现在本次TI上。 以下为Puppey历次TI参赛成绩： TI1——冠军 NAVI 3;1 EHOME TI2——亚军 NAVI 1:3 iG TI3——亚军 NAVI 2:3 Alliance TI4——7-8名 NAVI 1:2
在桌面市场上，Intel 14代酷睿只是13代的“马甲”，AMD迎来了好机会，Zen5全新架构的Granite Ridge锐龙8000系列会向前迈一大步。 据最新曝料，锐龙8000仍将采用chiplet小芯片结构，包括CCD、IOD两大部分，其中CCD会升级工艺和架构，IOD……将直接延续锐龙7000的设计。 其实，在此前AMD官方公布的路线图上，将在2024年发布的锐龙8000，GPU架构会升级到RDNA 3.5，比如今的RX 7000系列独立显卡还要胜出一筹。 但是现在，AMD已经更改了设计，锐龙8000不再升级GPU部分，也不会升级IO部分，这意味着还是同样的28条PCIe 5.0通道，同样的内存控制器、USB控制器，预计同样的RDNA2 GPU，还是两个计算单元。 事实上，AMD已经不是第一次这么干了，Zen3时代的IOD，就是沿用的Zen2上的设计，这样做无疑能大大节省成本。 当然了，这么做会在规格性能上损失很多，但影响倒也不大，毕竟一方面，PCIe、USB、内存都够用了，另一方面，桌面锐龙的GPU部分只是作为显示输出、故障排除之用，而非游戏，架构是否升级影响并不大。 或许，正是因为Intel 14代酷睿不给力，AMD才敢如此偷懒吧。
TheVerge网站编辑拿到了星空版Xbox Series X主机壳，覆盖除上、下、后背风道外各平面，玩家不必花重金购置限定版主机便可获得与限定主机相似的外观与涂装： 与手机壳类似，这套包覆式主机壳为设备各端口预留了开口，终端使用魔术贴固定。摸过实物的编辑表示，这套主机壳使用与Surface Pro键盘包裹物类似的材料：轻、薄、柔软，且有一定强度。星空版定于10月18号出货，定价50美元；极地与矿物迷彩版的发售日期为11月10号。 另外，《使命召唤》新赛季的付费角色包除麻辣鸡与21 Savage外，还有令劳拉粉丝疯狂的“Tracer Pack古墓丽影包”： 有人注意到授权给动视的劳拉造型与水晶动力幸存者三部曲中那个伤痕累累受创颇深的重启版劳拉完全不同，她一身复古打扮，只有脖子上的翡翠吊坠项链提醒诸位她的幸存者经历。 由于动视在劳拉造型方面没有发言权，这不禁让人怀疑水晶动力下一部劳拉游戏是否重回九零年代人物设定。有玩家声称这是次世代最美劳拉，竟然出现在《使命召唤》中，怎能不令人悲哀？好在民间掌握了强大的AI出图工具，有人利用AI程序生成了劳拉的璀璨笑容：
NVIDIA AI加速卡无疑是当下最为火爆的产品，妥妥的一卡难求。有分析认为，H100的全球需求量多达43.2万块，但交付周期长达3-6个月。 价格更是一路走高，H100目前已经卖到3.5万美元左右，而且很多时候是有钱也买不到。 微博网友“饭统戴老板”分析了一下H100的物料硬件成本，并结合相关数据资料，提出了一些有趣的观点。 H100的物料成本(BOM)包括核心逻辑芯片、HBM内存芯片、CoWoS封装三大部分，还有PCB电路板、其他元器件等。 H100核心逻辑芯片的面积为814平方毫米，采用台积电4N工艺制造(5nm+)，该节点下一块300mm晶圆的报价为1.34万美元，面积大约70695平方毫米，理论上能切割80多颗H100，再结合良率、损耗，就算65颗好了，单颗价格200美元左右。 HBM3内存芯片来自韩国SK海力士，一共六颗，单颗容量16GB，而每GB价格大约15美元，合计1500美元左右——是的，比核心芯片贵多了。 CoWoS封装来自台积电技术，成本不详，但台积电财报称CoWoS工艺的营收占比为7％，客户只有NVIDIA、AMD，分析师Robert Castellano据此推算制造一颗H100需要723美元左右。 三者合计约2500美元(台积电拿走约1000美元)，再加上其他物料合计在3000美元左右。 也就是说，H100的毛利率超过了90％！ 正是在H100、A100、A800等加速卡产品的带动下，NVIDIA今年二季度的毛利率已经达到了恐怖的70％。 当然，这只是纯硬件成本，而比硬件更珍贵的是软件，是生态，这才是NVIDIA真正无敌的地方，这才是无论Intel还是AMD都难以企及的地方。 人人都知道CUDA的强大与好用，而这正是NVIDIA几十年如一日砸下数百亿研发资金的成果。目前，NVIDIA在全球有超过2万名软硬件工程师。 刨除各种成本，NVIDIA的净利率依然有30-40％左右，这就是本事！