快科技3月12日消息，Intel已经定于3月14日(美国时间)正式发布旗舰限量版i9-14900KS，频率首次冲到6.2GHz。 但是代价不菲，不管功耗还是价格。 美国大型零售商MicroCenter透露的信息显示，i9-14900KS的价格将定在749美元，相比于同店铺的i9-14900K贵了足足44％，但是频率只高了200MHz。 MicroCenter这样的权威零售商，给出的价格不一定就是最终官方价，但都到了这个时候了，应该大差不差，尤其是上架后很快又撤掉了。 历史上，i9-12900KS的官方定价是739美元，i9-13900KS降到了699美元，如此看来i9-14900KS又要涨回去了。 但国内情况不同，i9-12900KS 5699元，i9-13900KS反而涨到了5999元，i9-14900KS这是要破6000元的节奏。 根据泄露数据，i9-14900KS的电压加到了接近1.5V，测试中的最高功耗达到432W，温度则有89℃。

最近，Intel正式成立了主打内外代工业务的“Intel Foundry”(Intel代工)，并公布了以Intel 14A工艺为核心的全新制程节点路线图，还公布了大量的代工合作进展。 Intel CEO帕特·基辛格在接受快科技采访时表示，在相当短的时间内，Intel代工的预期交易价值从40亿美元提升到100亿美元，现在又上调到150亿美元，他对此感到满意。 事实上，Intel代工的目标是在2030年成为全球第二大代工厂，而稍作计算便会发现，如果实要现这个目标，Intel代工的预期交易价值要多达1000亿美元。 基辛格指出，Intel代工正在取得良好的进展，也需要更大的客户基础来推动实际产能提升，因此希望承接一些芯片设计业务。 这么做的意义是重大的，因为很多客户在下单更多产能之前，会先让Intel帮助做芯片设计，然后这些金额相对较小的合作会带来更大的代工业务承诺。 同时，Intel代工的封装业务也增长非常快，并拥有技术优势，而当客户与Intel合作带来更多收入增长时，双方也会更快地建立更深入的信任。 对于快节奏的制程节点路线图，基辛格强调，Intel对于制程节点一直有合理的定义，开发一个新的制程节点时，要求至少有两位数的性能提升，比如从Intel 7到Intel 4提升了至少20％，从Intel 4到Intel 3也会类似。 对于某个节点的演进版本，至少会有5％的性能或功耗改进，比如说新提出的P或者E。 基辛格还坦承，Intel 4、Intel 3这样的不同节点变化确实相对较小，也使用了相同的物理晶体管结构，因为它们是前序基础节点、后续改进节点的关系。 根据Intel的定义，在“四年五个制程节点”计划里经历了三次主要的结构性变化——Intel 7的多重FinFET，Intel

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在桌面市场上，Intel 14代酷睿只是13代的“马甲”，AMD迎来了好机会，Zen5全新架构的Granite Ridge锐龙8000系列会向前迈一大步。 据最新曝料，锐龙8000仍将采用chiplet小芯片结构，包括CCD、IOD两大部分，其中CCD会升级工艺和架构，IOD……将直接延续锐龙7000的设计。 其实，在此前AMD官方公布的路线图上，将在2024年发布的锐龙8000，GPU架构会升级到RDNA 3.5，比如今的RX 7000系列独立显卡还要胜出一筹。 但是现在，AMD已经更改了设计，锐龙8000不再升级GPU部分，也不会升级IO部分，这意味着还是同样的28条PCIe 5.0通道，同样的内存控制器、USB控制器，预计同样的RDNA2 GPU，还是两个计算单元。 事实上，AMD已经不是第一次这么干了，Zen3时代的IOD，就是沿用的Zen2上的设计，这样做无疑能大大节省成本。 当然了，这么做会在规格性能上损失很多，但影响倒也不大，毕竟一方面，PCIe、USB、内存都够用了，另一方面，桌面锐龙的GPU部分只是作为显示输出、故障排除之用，而非游戏，架构是否升级影响并不大。 或许，正是因为Intel 14代酷睿不给力，AMD才敢如此偷懒吧。

NVIDIA AI加速卡无疑是当下最为火爆的产品，妥妥的一卡难求。有分析认为，H100的全球需求量多达43.2万块，但交付周期长达3-6个月。 价格更是一路走高，H100目前已经卖到3.5万美元左右，而且很多时候是有钱也买不到。 微博网友“饭统戴老板”分析了一下H100的物料硬件成本，并结合相关数据资料，提出了一些有趣的观点。 H100的物料成本(BOM)包括核心逻辑芯片、HBM内存芯片、CoWoS封装三大部分，还有PCB电路板、其他元器件等。 H100核心逻辑芯片的面积为814平方毫米，采用台积电4N工艺制造(5nm+)，该节点下一块300mm晶圆的报价为1.34万美元，面积大约70695平方毫米，理论上能切割80多颗H100，再结合良率、损耗，就算65颗好了，单颗价格200美元左右。 HBM3内存芯片来自韩国SK海力士，一共六颗，单颗容量16GB，而每GB价格大约15美元，合计1500美元左右——是的，比核心芯片贵多了。 CoWoS封装来自台积电技术，成本不详，但台积电财报称CoWoS工艺的营收占比为7％，客户只有NVIDIA、AMD，分析师Robert Castellano据此推算制造一颗H100需要723美元左右。 三者合计约2500美元(台积电拿走约1000美元)，再加上其他物料合计在3000美元左右。 也就是说，H100的毛利率超过了90％！ 正是在H100、A100、A800等加速卡产品的带动下，NVIDIA今年二季度的毛利率已经达到了恐怖的70％。 当然，这只是纯硬件成本，而比硬件更珍贵的是软件，是生态，这才是NVIDIA真正无敌的地方，这才是无论Intel还是AMD都难以企及的地方。 人人都知道CUDA的强大与好用，而这正是NVIDIA几十年如一日砸下数百亿研发资金的成果。目前，NVIDIA在全球有超过2万名软硬件工程师。 刨除各种成本，NVIDIA的净利率依然有30-40％左右，这就是本事！